电子板的生产

生产电子印刷电路板时，在各流程和极其有限的空间内都会出现敏感的界面接触，如与焊料、粘合剂或涂层物质接触。预清洁质量可以通过测量接触角来确定。界面化学方法也有助于优化涂覆步骤中的润湿和粘附。

通过接触角测量检查清洁完成度

在印刷电路板生产过程中，从在载体材料上蚀刻铜膜、触电装配到最终涂层都需要在许多工作站间进行深度清洁。这保证各情况下彼此接触的表面之间保持润湿性和粘附性。通常通过喷洒或浸入表面活性剂水溶液去除麻烦的疏水残基（如焊剂）。

我们的接触角测量仪可用于检查各清洁步骤是否成功完成，均匀清洁的表面各处具有相同的接触角，带有疏水残基的区域通常显示更高的值。

我们为顶视法接触角分析仪 – TVA100研发的顶视测量法可作用于印刷电路板中间部件之间的区域，而传统的水平式光学测量方式无法测量这些区域。

表面张力测量可用于评价清洁液的质量

我们的张力仪有助于确保用于清洁印刷电路板的表面活性剂的质量。表面张力测量结果可以评估表面活性剂溶液的润湿性。我们的力学法表面张力仪 – K100可测量广泛浓度范围的临界胶束浓度（CMC），而CMC可用于测量表面活性剂的效率。

此外，我们的气泡压力张力仪在动态表面张力的基础上检查清洁剂的当前表面活性剂含量。这样即使在表面活性剂含量较高时，表面活性剂含量也与浓度相关，这保证了检查的可靠性。可以使用我们的手持测量设备在现场直接进行快速测试。

接触角测量能用来分析最终涂层是否成功

为了保护成品印刷电路板免受环境影响（如振动、冲击或水分），从而保证其长期正常运行，必须用封装化合物（圆顶封装体）对组件封装。除了良好的润湿性，高度粘合力与组件和封装化合物之间的低界面张力也是保证涂层稳定性的必要条件。我们的接触角测量仪通过测量组件的表面能和极性来测量上述量。

超疏水涂层在各领域（如手机生产）变得越来越重要。为了使智能手机在即使被完全浸入水的情况下运行正常，有时需要对制成的印刷电路板进行超疏水涂层，这种涂层的疏水性质可以通过测量与水的接触角来测定。